国家智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目由工业和信息化部办公厅、市场监管总局办公厅联合开展，旨在贯彻落实《“十四五”智能制造发展规划》，更是为国家“十五五”规划建议中，“完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破重点布局”这一重点工作的开篇布局。项目聚焦关键核心技术攻关，构建智能工厂、解决方案、标准体系“三位一体”工作体系，强化智能制造装备、工业软件和系统“串珠成链”集成创新，增强人工智能技术与制造场景深度融合，推动形成先进适用、自主可控、可复制推广的智能制造系统解决方案产品和服务并应用验证。

智现未来入选的“功率半导体制造质量管控与优化解决方案”，直指以SiC、GaN为代表的第三代半导体制造“卡脖子”难题：工艺材料极端复杂、质量控制严重滞后、专家经验难以复制。公司聚焦关键核心技术攻关，创新性研发了基于“可预测空间”的双层闭环智能控制系统，实现从“被动追溯”到“主动预测”、从“静态配方”到“动态控制”的根本性转变。

方案以“三大基础+双层闭环”为核心架构：

• 通过构建晶圆全生命周期数字足迹、部署实时多模态缺陷识别、研发多模态根因分析大模型，打造覆盖“人机料法环测”全要素的“可预测数据空间”；

• 再通过全局最优路径选择的动态派工与实时工艺参数自适应调优的双层闭环，在缺陷发生前进行预测与干预，实现动态派工与片对片/批对批（R2R）实时工艺调优，从而显著提升良率、缩短分析时间、沉淀专家知识，为第三代功率半导体制造提供全流程智能化解决方案。

此次成功“揭榜”，是智现未来坚持自主创新、攻坚关键核心技术的里程碑事件。智现未来将继续以解决行业痛点为己任，全力推进项目攻关与落地应用，为提升我国半导体智能制造的整体水平，保障半导体产业链供应链安全与竞争力贡献智慧与力量！