各有关单位：

　　深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

　　网上填报受理时间：2023年9月11日-2023年10月29日（截至24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时，须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。

　　特此通知。

　　深圳市科技创新委员会

　　2023年9月8日

原文链接：http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_10829236.html